CIPACK PARMA PRESENTE ALLA FIERA INTERNAZIONALE DI IPACK IPAM

Dal 29 Maggio al 1 Giugno 2018 si svolgerà a Milano la fiera internazionale IPACK IMA (http://www.ipackima.com/it/pages/la-fiera) che vede la partecipazione con un proprio stand (Padiglione 14 stand A45) anche del Centro Interdipartimentale per il Packaging dell’Università di Parma – CIPACK (http://www.centritecnopolo.unipr.it/cipack).

Nel corso dei 4gg di manifestazione il Centro Cipack presenterà le ricerche sviluppate negli ultimi anni nei seguenti principali ambiti scientifici:

  • Materiali innovativi per il packaging: alcuni materiali sono stati funzionalizzati e diversi coating sono stati realizzati per migliorare le caratteristiche dei materiali di base su cui sono stati applicati (ad esempio: idrorepellenti, antimicrobici, barriera ai gas, etc)
  • Qualità e igiene nel confezionamento: è possibile svolgere analisi di migrazione e speciazione; inoltre CIPACK ha a disposizione un Sistema Olfattivo Artificiale per il controllo qualità degli imballi alimentari e per l’analisi della qualità delle materie prime.
  • Impianti evoluti per il confezionamento alimentare e farmaceutico: il Centro offre servizi nel campo della virtualizzazione dei sistemi industriali attraverso la simulazione sia di sistemi logistici sia dei processi produttivi nel settore del packaging
  • Impatto ambientale degli imballaggi: utilizzando l’analisi LCA riferita all’imballo, al prodotto o all’intero processo, è possibile valutare le performance ambientali dei propri prodotti. Sono in oltre in corso studi sui materiali bio ed ecocompatibili e sulle tecniche necessarie al loro trattamento

I visitatori saranno accolti con un buffet di benvenuto alle 12.30 del 30 maggio.

 

Direttore Cipack

Prof. Roberto Montanari

roberto.montanari@unipr.it

SSICA-UNIPR: UN SISTEMA SINERGICO PER LA RICERCA E IL TRASFERIMENTO TECNOLOGICO NELL’AGROALIMENTARE

CIBUS PARMA

Giovedi 10 Maggio 2018, ore 10,30

Sala “P. Barilla”, Fiere di Parma

Rete e Coesione per la Ricerca e il Trasferimento Tecnologico nell’Agroalimentare sono i temi affrontati nel convegno che vede come attori protagonisti l’Università di Parma, la SSICA (Stazione Sperimentale delle Industrie e delle Conserve Alimentari) e alcune aziende del settore agroindustriale.

Quali i bisogni e le prospettive di trasferimento tecnologico nel comparto alimentare, impiantistico e nel packaging?

Illustri  relatori e ricercatori approfondiranno i temi scientifici e della ricerca sulla Sicurezza Alimentare, la Valorizzazione sostenibile dell’Industria Agroalimentare per la produzione di polimeri e molecole bioattive, la Valorizzazione nutrizionale dei prodotti di salumeria, etc.

Sul lato delle Tecnologie, Processi e Impianti interviene il prof. Giuseppe Vignali dell’Università di Parma.

Programma:

locandina_cibus_2